HiSilicon K3

K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon. Включает процессоры, базирующиеся на архитектуре ARM.

История

Основная статья: HiSilicon Technologies

HiSilicon Technologies, ещё будучи специализированным подразделением по разработке дизайна интегральных микросхем было сформировано в корпорации Huawei в 1991 году^[1]. В 2004 году, став самостоятельной компанией и получив лицензии британской фирмы ARM, HiSilicon приступил к созданию собственного RISC-процессора K3^[1].
Лицензионные соглашения на использование технологии графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями (ARM^[2][3], Imagination Technologies^[4] и Vivante^[5]), специализирующимися на GPU в ARM-системах, позволяют HiSilicon разрабатывать высокоэффективные мобильные процессоры.

Спецификации процессоров

Модель	Тактовая частота	Технологии	Техпроцесс	Поколение	Применение в устройствах	Начало продаж
K3V1 (Hi3611)	360, 480, 800 МГц	1 ядро CPU (ARM926EJ-S), 14×14 мм, 460-pin TFBGA, 16KB+16KB I/D cache, OpenGL 1.1[6][7]	130 нм[8]	1-е	Babiken Vefone V1[9], Ciphone 5 (C5)[10], t5355[11], IHTC HD-2[12], 5 inch Huawei UMPC[13]	2009
K3V2 (Hi3620)	1.2, 1.4, 1.5 ГГц	4 ядра CPU (Cortex-A9) / 16 ядер GPU Vivante (два восьмиядерных чипа GC4000)[14][6], Artificial Intelligence Power Scaling[15], 64-битная шина, OpenGL ES 2.0, OpenCL 1.1[7]	40 нм[16]	2-е	Huawei Ascend D1 Quad[17], Huawei Ascend D1 Quad XL[18], Huawei Honor 2[19], Huawei MediaPad 10 FHD[20]	2012
K3V3	1,8 ГГц	4 ядра CPU / ?? ядер GPU PowerVR SGX 543[21]	28 нм	3-е	Huawei Ascend Mate[22][23]	????

Интересные факты

Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei^[24][25].

Процессор K3V2 получил расширенные возможности по обработке звука благодаря технологиям DTS^[26].

На разработку четырёхъядерного процессора K3V2 компании понадобилось два года. Следующие поколения планируется разрабатывать в течение 12 месяцев^[27].

См. также

• Qualcomm Snapdragon
• Samsung Exynos
• Nvidia Tegra
• TI OMAP
• Apple Ax

Примечания

1. ↑ ^{1 2} HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications  (англ.). ARM.com (2 August 2011). — ARM объявила о предоставлении лицензии компании HiSilicon. Проверено 20 ноября 2012.
2. ↑ ARM signs HiSilicon to use Mali GPU cores  (англ.). EETimes.com (21 May 2012). — HiSilicon стала обладателем лицензии на графические процессоры Mali-400 и Mali-T658 от ARM. Проверено 20 ноября 2012.
3. ↑ ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors  (англ.). ARM.com (30 October 2012). — HiSilicon получила лицензионные соглашения на новое поколение процессоров ARM Cortex-A50. Проверено 20 ноября 2012.
4. ↑ HiSilicon лицензировала у Imagination графические ядра PowerVR 6-й серии  (рус.). iXBT.com (5 мая 2012). — Лицензирование даёт китайскому разработчику возможность использовать в своих продуктах графические ядра PowerVR. Проверено 20 ноября 2012.
5. ↑ HiSilicon Extends Multi-License Deal with Vivante for Graphics IP  (англ.). VivanteCorp.com (15 May 2012). — Масштабируемые графические и компьютерные решения от Vivante стали доступны в продуктах HiSilicon. Проверено 20 ноября 2012.
6. ↑ ^{1 2} 国产芯碉堡了，华为D1四核手机评测  (кит.). expreview.com (19 сентября 2012). — Внутренняя структура SoC HiSilicon K3V2. Проверено 27 ноября 2012.
7. ↑ ^{1 2} 华为荣耀四核与小米手机2哪个好？完败有木有！  (кит.). expreview.com (3 декабря 2012). — Схематическая структура HiSilicon K3V1. Проверено 5 декабря 2012.
8. ↑ Huawei HiSilicon K3 Hi3611 RISC Application Processor  (англ.). PDAdb.net (11 June 2010). — Спецификации процессора HiSilicon K3V1 Hi3611. Проверено 20 ноября 2012.
9. ↑ Babiken Vefone V1 Specs  (англ.). PDAdb.net (11 June 2010). — Техническое описание устройства. Проверено 21 ноября 2012.
10. ↑ 豆豆：没错，Ciphone 5(C5)是华为K3平台  (кит.). shanzhaiji.cn (21 марта 2009). — Смартфон Ciphone 5 использует процессор HiSilicon K3. Проверено 21 ноября 2012.
11. ↑ Обзор клона HTC Touch Diamond 2 за $171  (рус.). Хабрахабр (5 февраля 2010). — Пользовательский обзор китайского телефона с процессором HiSilicon K3. Проверено 21 ноября 2012.
12. ↑ IHTC HD-2 clones HTC HD2 pretty well  (англ.). ubergizmo.com (5 May 2010). — Китайский клон IHTC HD-2 построен на базе HiSilicon K3V1. Проверено 5 декабря 2012.
13. ↑ 5 inch HUAWEI HiSilicon K3-Hi3611 UMPC  (англ.). ecbub.com. — Процессор HiSilicon K3 использовался в UMPC. Проверено 21 ноября 2012.
14. ↑ Test Huawei MediaPad 10 FHD Tablet/MID  (нем.). Notebookcheck.com (25. November 2012). — Процессор K3V2 содержит 16 ядер GC4000 Vivante. Проверено 5 декабря 2012.
15. ↑ HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor  (англ.). Huawei (27 February 2012). — HiSilicon аннонсировал мобильный процессор приложений K3V2 с функцией интеллектуального управления потреблением энергии. Проверено 20 ноября 2012.
16. ↑ Huawei K3V2 HiSilicon Hi3620 RISC Multi-core Application Processor  (англ.). PDAdb.net (28 February 2012). — Спецификации процессора HiSilicon K3V2 Hi3620. Проверено 20 ноября 2012.
17. ↑ Huawei U9510 Ascend D1 quad  (рус.). DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Проверено 21 ноября 2012.
18. ↑ Huawei U9510 Ascend D1 quad XL  (рус.). DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Проверено 21 ноября 2012.
19. ↑ Huawei U9508 Honor 2  (рус.). DevDB.ru. — Характеристики смартфона. Проверено 21 ноября 2012.
20. ↑ Huawei MediaPad 10 FHD  (рус.). DevDB.ru. — Характеристики планшета. Проверено 21 ноября 2012.
21. ↑ Huawei планирует выпустить планшетофон Ascend Mate с 6,1-дюймовым экраном  (рус.). hwp.ru (25 октября 2012). — Чипсет K3V3 будет содержать в себе ядра видеоускорителя PowerVR SGX 543 от Imagination Technologies. Проверено 30 ноября 2012.
22. ↑ Huawei's 6.1-inch 1080p Ascend Mate flaunted by exec, leaves little surprise for CES  (англ.). engadget.com (23 December 2012). — Смартфон Huawei Ascend Mate (на базе HiSilicon K3V3) показан до CES'2013. Проверено 24 декабря 2012.
23. ↑ Первые сведения о Huawei Ascend Mate — смартфоне с 6,1” экраном  (рус.). 3DNews Daily Digital Digest (21 октября 2012). — Гибрид смартфона и планшета основан на 4-х ядерном процессоре K3V3 с тактовой частотой 1,8 ГГц. Проверено 22 ноября 2012.
24. ↑ HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor  (англ.). HiSilicon.com (26 February 2012). — HiSilicon аннонсировал K3V2 - процессор приложений (AP) с высокой производительностью для смартфонов и планшетов. Проверено 20 ноября 2012.
25. ↑ Huawei Plans to Adopt HiSilicon Chip for High-end Smartphone  (англ.). tmcnet.com (31 July 2012). — Согласно стратегии Huawei будет использовать решения компанией HiSilicon в своих топовых продуктах. Проверено 20 ноября 2012.
26. ↑ DTS Inc. : DTS and HiSilicon Announce First Silicon Platform to Offer Complete Audio Solution for High-Definition Audio Consumption for Mobile Devices  (англ.). 4-traders.com (19 June 2012). — Современные решения по обработке звука от компании DTS будут присутствовать в процессоре приложений K3V2. Проверено 4 декабря 2012.
27. ↑ Huawei claims quad-core chip outguns Tegra3  (англ.). EETimes.com (26 February 2012). — Jerry Su: "Мы обгоняем закон Мура". Проверено 30 ноября 2012.