- SECC2
-
Содержание
Типы корпусов процессоров
Процессор в корпусе CDIP-40 - PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
- CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус;
- 4004 — 16-контактный CDIP.
- Z80, КР1858ВМ1, КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP.
- 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP.
- 680x, 650x — 40-контактный DIP.
- M68k — 64-контактный DIP.
- 8088, 8086 — 40-контактный DIP.
-
QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
- PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
- CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;
Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:
- Т34ВГ1 — 64-контактный PQFP.
- Am188ES — 100-контактный TQFP.
- NG80386SX — 100-контактный PQFP.
- Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
- — 304-контактный TQFP.
PLCC/CLCC
Процессор в корпусе PLCC-68PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:
- M68k — 68-контактный PLCC.
- N80C186 — 68-контактный PLCC.
- CS80C286 — 68-контактный PLCC.
- N80286 — 68-контактный PLCC.
Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо использовать аббревиатуры PLCC и CLCC.
LCC
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:
- R80186 — 68-контактный LCC.
- R80286 — 68-контактный LCC.
- SAB80188R — 68-контактный LCC.
PGA
Процессор в корпусе CPGA
Процессор в корпусе FCPGA
Процессор в корпусе FCPGA2PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
- PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
- CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
- OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;
Существуют следующие модификации корпуса PGA:
- FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
- FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
- μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
- μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:
- 80386DX — 132-контактный CPGA.
- 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
-
- Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
- , K6, 6x86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
- Pentium III — 370-контактный PPGA, FCPGA или FCPGA2.
- Pentium 4 — 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
- Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
- FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
- μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
- HSBGA
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:
- Mobile Pentium II — 615-контактный BGA.
- Mobile Pentium III — 495-контактный BGA, 495-контактный μBGA, 479-контактный μFCBGA.
LGA
Процессор в корпусе FCLGA4LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
- CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
- PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
- OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;
Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:
- — 787-контактный CLGA.
- Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
- Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
- Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
Картриджи
Процессор в корпусе SECC
Процессор в корпусе SECC2Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:
- SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
- SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
- SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.
- MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.
Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:
- Pentium II — 242-контактный SECC, 242-контактный SECC2.
- Pentium III — 242-контактный SECC2.
-
- Mobile Pentium II — MMC.
Ссылки
- Описание картриджей процессоров Intel(англ.)
- Корпуса процессоров(англ.)
Устройство цифровых процессоров Архитектура Гарвардская • Фон Неймана • Битовые операции • Система команд • Кольца защиты • RISC • MISC • EPIC • 
Параллелизм Упреждающее выполнение • Конвейер • Суперскалярность • Подмена регистров • Мультипроцессор • Многопоточность Компоненты АЛУ • Математический сопроцессор • Корпус • Векторный процессор • Регистры • Кэш Питание Динамическое изменение частоты • Динамическое изменение напряжения Реализации Микропроцессор • Графический процессор • Физический процессор • DSP • Система на кристалле • Микроконтроллер • ПЛИС Микроконтроллеры Архитектура 8-bit MCS-51 • MCS-48 • AVR • Z8 • H8 • COP8 • 68HC08 • 68HC11 16-bit PIC24 • MAXQ • Nios • 68HC12 • 68HC16 32-bit ARM • PIC32MX • 683XX • M32R • 
Производители Analog Devices • Fujitsu • Holtek • Infineon • MicroChip • Maxim • Parallax • Texas Instruments • Zilog Компоненты Регистр • Прерывание • CPU • SRAM • Флеш-память • кварцевый резонатор • кварцевый генератор • RC-генератор • Корпус Периферия Таймер • АЦП • ЦАП • Компаратор • ШИМ контроллер • Счётчик • LCD • Датчик температуры • Watchdog Timer Интерфейс CAN • UART • SPI • I²C • ОС μClinux • BeRTOS • ChibiOS/RT • RTEMS • Unison • MicroC/OS-II • Программирование Программатор • Ассемблер • MPLAB • AVR Studio • MCStudio
DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:
QFP
Wikimedia Foundation. 2010.
