- Socket 370
-
Socket 370 
Тип разъёма: Форм-факторы
процессоров:Число контактов: 370
Используемая
шина:AGTL/AGTL+
Частота FSB,
МГц:66 — 133 МГц
Напряжение, В: 1.05 — 2.10 В
Процессоры: Intel Pentium III, Celeron, VIA Cyrix III, C3
Эта статья — часть ряда «Разъёмы процессоров»Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.
Содержание
Общие сведения
С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.
Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.
Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.
Типы разъёмов Socket 370
Существовало три типа разъёмов Socket 370: PPGA, FCPGA и FCPGA2, несовместимых между собой по контактам. Так, например, процессор FCPGA2 не способен работать в разъёме FCPGA (при этом обратная совместимость сохранена). Процессор PPGA не работоспособен в разъёме FCPGA2.
Различия между разъёмами заключаются в изменении назначения некоторых контактов и задействовании ранее зарезервированных.
Процессоры всех трёх типов электрически и логически совместимы между собой, что позволяет модифицировать устаревшие системные платы и слоткеты с целью обеспечения возможности использования более новых процессоров.
Существуют также переходники FCPGA—FCPGA2, позволяющие использовать новые процессоры в старых системных платах.[1]
PPGA
Изначальный вариант разъёма Socket 370, предназначенный для процессоров Intel Celeron на ядре Mendocino. Также с ним совместимы ранние процессоры Celeron на ядре Coppermine (тактовые частоты — 533, 566 и 600 МГц) с напряжением питания 1,50 В (несмотря на то, что они имеют корпус FCPGA).
FCPGA
По сравнению с предыдущим разъёмом были внесены следующие изменения:
- Сигнал сброса перенесён на ранее заземлённый контакт (таким образом, процессор FCPGA, установленный в разъём PPGA постоянно находится в состоянии сброса).
- Один из ранее заземлённых сигналов задействован в качестве ключевого (при наличии заземления процессор FCPGA также постоянно находится в состоянии сброса).
Данный разъём предназначен для процессоров Intel Pentium III и Celeron на ядре Coppermine, а также для процессоров VIA Cyrix III и C3 на ядрах Samuel2 и Ezra.
FCPGA2
По сравнению с FCPGA были внесены следующие изменения:
- Понижен уровень сигналов шины с 1,5 В (AGTL+) до 1,25 В (AGTL).
- Введена дифференциальная (differential) синхронизация (по двум синхросигналам). При этом новые процессоры поддерживают как дифференциальную синхронизацию, так и односигнальную (single-ended) синхронизацию, использовавшуюся в процессорах FCPGA.
- Задействованы для управления напряжением питания ранее заземлённые сигналы.
- Сигнал сброса перенесён на ранее заземлённый контакт.
Данный разъём предназначен для процессоров Intel Pentium III и Celeron на ядре Tualatin, а также для VIA C3 на ядре Nehemiah.
Технические характеристики
- Тип разъёма: гнездовой с нулевым усилием установки (ZIF)
- Число контактов: 370
- Используемая шина: AGTL, AGTL+
- Частота шины, МГц: 66—133
- Напряжение, В: 1,05—2,10
- Поддерживаемые процессоры: Intel Pentium III, Celeron, VIA Cyrix III, C3.
- Поддерживаемые форм-факторы процессоров: PPGA, FCPGA, FCPGA2
Предельные механические нагрузки
Все процессоры, предназначенные для работы с разъёмом Socket 370, имеют ограничение на механические нагрузки. При несоблюдении нормативов, перечисленных ниже, возможны их механические повреждения и выход из строя.
Область Динамическая нагрузка Статическая нагрузка Процессоры в корпусе FCPGA Поверхность кристалла 890 Н 222 Н Края кристалла 667 Н 53 Н Процессоры в корпусе FCPGA2 Поверхность теплораспределителя 890 Н 667 Н Края теплораспределителя 556 Н Н/Д Углы теплораспределителя 334 Н Н/Д Примечания
Ссылки
- Обзор первых процессоров для Socket 370 (рус.)
- Модификация Socket 370 для поддержки процессоров на ядре Coppermine/Tualatin (FCPGA/FCPGA2) (рус.)
Разъёмы центральных процессоров Intel Настольные Slot 1 • Socket 370 • Socket 423 • Socket 478 • Socket T (LGA 775) • Socket B (LGA 1366) • Socket H (LGA 1156) • Socket H2 (LGA 1155) • Socket H3 (LGA 1150) • Socket B2 (LGA 1356) • Socket R (LGA 2011)
Мобильные Socket 495 • Socket 479 • Socket M • Socket P • Socket 441 • Socket G3
Серверные Socket 8 • Slot 2 • PAC418 • Socket 603 • Socket 604 • PAC611 • Socket J (LGA 771) • Socket B (LGA 1366) • Socket H (LGA 1156) • Socket TW (LGA 1248) • Socket LS (LGA 1567)
Наследованные
(непатентованные)Категория:- Разъёмы процессоров персональных компьютеров
Wikimedia Foundation. 2010.
